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5个最常见的PCB规划差错！

下面罗列出在 PCB 规划中最常见到的五个规划问题以及相应的对策。

1. 管脚差错

串联线性稳压电源比起开关电源更加廉价，但电能转功率低。SMT贴片加工，一般情况下，鉴于简单运用和物美价廉，许多工程师选择运用线性稳压电源。
但需求留意，虽然运用起来很方便，但它会消耗很多的电能，构成很多热量涣散。与此构成比照的是开关电源规划复杂，但功率更高。
但是需求咱们留意的是，一些稳压电源的输出管脚或许相互不兼容，所以在布线之前需求承认芯片手册中相关的管脚界说。

2. 布线差错

规划与布线之间的比较差异是构成 PCB 规划最终阶段的首要差错。SMT贴片加工，所以需求对一些工作进行重复检查。
比方器件标准，过孔质量，焊盘标准以及复查等级等。总归需求对照规划原理图进行重复承认检查。

3. 腐蚀骗局

当 PCB 引线之间的夹角过小（呈现锐角）的时分就或许构成腐蚀骗局（Acid Trap）。
这些锐角连线在潍坊电路板腐蚀阶段或许残存腐蚀液然后将该处的敷铜更多的去除，然后构成卡点或者骗局。SMT贴片加工。
后期或许构成引线开裂，构成线路开路。现代制作工艺由于运用了光感腐蚀溶液之后，这种腐蚀骗局现象大大减少了。

 4. 立碑器件

在运用回流工艺焊接一些小型表贴器件的时分，器件会在焊锡的润泽下构成单端翘起现象，俗称“立碑”。
这种现象一般会由不对称的布线模式构成，使得器件焊盘上热量涣散不均匀 。SMT贴片加工，运用正确的 DFM 检查可以有用缓解立碑现象的产生。

5. 引线宽度

当 PCB 引线的电流超过 500mA 的时分，PCB 最早线径就会显得容量缺乏。SMT贴片加工，一般的厚度和宽度，PCB外表的导线比起多层电路板内部导线经过更多的电流，这是由于外表引线可以经过空气活动进行热量涣散。
线路宽度也与地址层的铜箔厚度有联系。大多数 PCB 生产厂家允许你选择 0.5 oz/sq.ft 到 2.5 oz/sq.ft 不同厚度的铜箔。

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