潍坊PCBA 加工常见的七种缺点及基础应对

青岛沛和电子科技有限公司为您免费提供潍坊电路板焊接,潍坊电路板加工,潍坊贴片加工,潍坊SMT加工,潍坊电路板生产制造，设计、研发等相关信息发布和资讯展示，敬请关注！

在 PCBA 加工流程中，即使是老练的出产系统，也或许因物料、PCBA 加工，工艺或环境因素出现缺点。了解这些常见问题，是确保产品良率的关键，以下为七种典型缺点及基础应对思路:

一、焊锡空洞

表现为焊点内部出现空心气泡，常见于BGA、QFP 等元件焊点。PCBA 加工，主要因焊膏中助焊剂蒸发过快、PCB焊盘受潮，或回流焊温区设置不妥导致。防备需选用优质焊膏，提前对PCB 进行烘烤除湿，并优化回流焊温度曲线。

二、虚焊/假焊

焊点外观无明显异常，但实践导电性能差，易出现接触不良。PCBA 加工，多由焊盘氧化、元件引脚镀层不良，或贴片时焊膏量缺乏引发。出产中需加强PCB 焊盘清洁，严厉筛选元件，并经过AOI检测及时排查。

三、桥连

相邻焊点被焊锡连通，易造成短路故障，常见于间距较小的贴片元件(如0402、0201封装)。主要因焊膏印刷偏移、刮刀压力过大，或回流焊时焊锡活动失控。应对需校准钢网对位精度，调整焊膏印刷参数，必要时采用防桥连钢网规划。

四、元件偏移/立碑

元件焊接后违背焊盘，或片式元件一端翘起(立碑)，影响电路衔接。PCBA 加工，多因元件两头焊盘巨细不均、焊膏量差异大，或回流焊升温速率过快。需优化 PCB 焊盘规划，确保元件两头焊膏量均匀，一起控制回流焊升温斜率。

五、焊锡缺乏/过量

焊锡缺乏会导致焊点强度低，过量则或许覆盖元件引脚或测试点。PCBA 加工，前者因焊膏印刷量少、钢网开孔过小;后者多为钢网开孔过大或刮刀速度过慢。需根据元件封装规格精准规划钢网开孔，定期校准印刷设备参数。

六、石碑效应

片式电阻、电容等元件焊接后直立，相似“石碑”，常见于小尺寸元件。PCBA 加工，中心原因是元件两头焊盘受热不均，焊锡熔化速度差异导致拉力失衡。防备需确保PCB焊盘对称规划，调整回流焊温区，确保元件两头同步受热。

七、污染物残留

PCB 表面残留助焊剂、松香或粉尘，不只影响外观，还或许腐蚀电路。PCBA 加工，主要因回流焊后清洗不彻底，或出产环境粉尘控制欠安。需选用环保型助焊剂，优化清洗工艺(如超声清洗)，一起加强车间无尘办理。

这些缺点虽常见，但经过标准物料管控、优化工艺参数及加强检测(如AOI、X-Ray检测)，可大幅下降发生率，为PCBA产品质量保驾护航。

潍坊电路板焊接电路板加工,贴片加工哪家好？潍坊电路板加工报价是多少？潍坊贴片加工质量怎么样？青岛沛和电子科技有限公司专业承接各种电路板业务潍坊电路板焊接,潍坊电路板加工,潍坊贴片加工,潍坊SMT加工,潍坊电路板生产制造,,电话:1336126731813361267318/0532-87729986/87729987/81715871